|
Lúc nào cũng vậy, mỗi khi một siêu phẩm mới được ra đời thì lập tức chúng sẽ được đặt lên bàn mổ để tìm hiểu các công nghệ thú vị đã được nhà sản xuất ưu ái trang bị. Đó là công việc của các chuyên gia iFixit và Chipworks, bệnh nhân lần này không phải ai khác mà chính là Samsung Galaxy S III.
Galaxy S III đang là smartphone đình đám nhất của Samsung hiện nay, với hơn 9 triệu đơn đặt hàng từ khi chưa được bán ra. Thiết kế là một trong những điểm trên Galaxy S III được Samsung chăm chút đặc biệt theo triết lý hướng đến con người và sử dụng cảm hứng từ thiên nhiên. Màn hình sử dụng công nghệ Super AMOLED HD với độ phân giải HD 720p. Một điểm nhấn của máy là công nghệ theo dõi cử động của mắt người, camera 8 Megapixel hỗ trợ quay video Full HD với cảm biến BSI. Pin dung lượng lên tới 2.100 mAh. Sản phẩm được phân phối chính hãng tại Việt Nam với giá gần 16 triệu đồng.
Sau đây hãy cùng HDVietNam theo dõi những bí mật bên trong lớp vỏ của chiếc siêu smartphone này:
Galaxy S III bắt đầu lên 'bàn mổ'.
Các chuyên gia phải dùng đến khá nhiều đồ nghề khác nhau để tháo dỡ máy.
Pin rời và có thể được thay thế khi cần. Nó tích hợp module NFC được sử dụng trong tính năng S Beam (người dùng có thể áp lưng hai điện thoại S III vào nhau để chia sẻ file tốc độ cao).
Tháo khung nhựa gắn sau máy.
Có quá nhiều chi tiết nhỏ bên trong và các chuyên gia đã lúng túng khi chọn tách phần nào đầu tiên. Và họ quyết định đó sẽ là module camera 8 megapixel.
Bảng mạch của máy được tháo ra.
Mặt trước bảng mạch của máy bao gồm: Chip Wi-Fi Murata M2322007 (đỏ), vi xử lý Samsung Exynos 4412 A9 (cam), bộ nhớ NAND Flash Samsung KMVTU000LMeMMC 16 GB + MDDR 64 MB (vàng), chip Intel Wireless PMB9811X Gold Baseband (xanh lá cây), MAX77693 và MAX77686 (xanh da trời), bộ tiếp nhận Broadcom BCM47511 Integrated Monolithic GNSS (tím) và 33ODC 2214 4TP AC (đen).
Mặt sau bảng mạch của máy bao gồm: Chip Wolfson Microelectronics WM1811 stereo (đỏ), bộ khuếch đại Skyworks SKY77604 Multi-Band Power (cam), bộ truyền tín hiệu Silicon Image 9244 low-power MHL (xanh da trời), chip NFC NXP PN544 (xanh lá cây) và bộ thu phát vô tuyến Infineon PMB5712 RF (vàng).
Lớp kính gắn chặt vào màn hình và khung của S III, do đó iFixit cho rằng chi phí để thay màn hình sẽ khá cao nếu người sử dụng lỡ tay làm rơi vỡ máy. Lớp bảo vệ Gorilla Glass 2 của Corning giúp màn hình cứng như thế hệ một nhưng vẫn mỏng hơn 20%. Tuy nhiên, họ không khẳng định lớp kính mới có tốt hay bền hơn lớp cũ không.
Phát hiện thú vị nhất khi mổ xẻ sản phẩm là camera 8MP trong Galaxy S III có cùng cảm biến (sensor) như iPhone 4S. Tuy nhiên, một số thử nghiệm ban đầu cho thấy điện thoại Samsung chụp ảnh tốt hơn iPhone 4S. Bên cạnh đó, iPhone 4S sử dụng camera phía trước là VGA, kém hơn hẳn so với camera 1,9 megapixel của S III.
Toàn bộ linh kiện Samsung Galaxy S III.
