pegasus3390
Well-Known Member
Microsoft cuối cùng cũng tiết lộ chính xác phần cứng bên trong bộ kính HoloLens. Khi mà Microsoft đưa chiếc HoloLens này cho các nhà phát triển thử nghiệm hồi tháng 4 vừa rồi thì hãng này vẫn giữ bí mật chi tiết về thành phần bên trong bộ xử lý Holographic Processing Unit (HPU). Microsoft đã cho biết cấu hình của chiếc HoloLens từ đầu năm trong đó con chip HPU được thiết kế để có thể kết hợp cả GPU và CPU để mở ứng dụng và hiển thị hình ảnh hologram. Microsoft đã tinh chỉnh thiết kế của HPU và khiến nó có khả năng đưa tất cả dữ liệu từ các camera, cảm biến và xử lý nó theo gian thực để người dùng có thể thực hiện các thao tác một cách chính xác nhất.
Tại hội nghị Hot Chip tại Californina tuần này, kỹ sư của Microsoft cung cấp nhiều thông tin về con chip HPU và sức mạnh của nó. Theo như thông tin chi tiết thì con chip HPU được tùy biến riêng cho Microsoft được gia công bởi TSMC trên tiến trình 28nm với 24 nhân Tensilica DSP, thêm vào đó là 65 triệu logic gates, 8MB SRAM, thêm vào đó là 1 lớp RAM DDR3 1GB. 1GB này nằm tách rời so với 1GB RAM được sử dụng với con chip Intel Atom Cherry Trail, và bản thân con chip HPU cũng có thể xử lý được 1.000 tỷ phép tính mỗi giây.
Con chip HPU này sử dụng điện năng thấp nên nó chỉ sử dụng khoảng 10W từ nguồn điện để xử lý các chuyển động và cảm nhận môi trường. Nó cũng bao gồm cả các kết nối như PCIe kết nối tiêu chuẩn. Microsoft cũng tinh chỉnh rất nhiều để các lệnh từ HoloLens sẽ nhanh hơn để phù hợp với các thuật toán thực tế tăng cường.
)
