Hiện chưa có thêm thông tin về tần số hoạt động của cả CPU lẫn GPU, song giới chuyên môn kỳ vọng chip Snapdragon 845 sẽ tiết kiệm năng lượng tiêu thụ hơn nữa, cho phép các nhà sản xuất thiết bị cầm tay giới thiệu đến người tiêu dùng hâm mộ các thiết bị mới có hiệu năng sử dụng tốt hơn so với đời năm 2017 nhưng kèm theo đó là thời gian sử dụng pin cũng kéo dài hơn. Chưa hết, modem X20 của Qualcomm cũng được cho biết sẽ hỗ trợ tốc độ tải về tối đa lên đến 1.2Gbps và sẽ được nhúng vào hệ thống chip SoC này. Theo kế hoạch thì công ty hàng đầu về chip di động có trụ sở ở San Diego, California sẽ ra mắt chip cao cấp 845 vào tháng tới và sẵn sàng thương mại hóa vào mùa đông, với các khách hàng tiềm năng là các thiết bị cầm tay chạy Android chuẩn bị được tung ra thị trường trong năm 2018.
Chip xử lý Snapdragon 845 đồng thời được cho biết sẽ hỗ trợ cùng lúc hai hệ thống camera kép với tổng cộng bốn cảm biến ghi hình đạt độ phân giải 25 megapixel, qua đó cho thấy nhà sản xuất Qualcomm trông đợi sẽ có thêm nhiều nhà sản xuất OEM tham gia vào việc cung cấp ra thị trường các sản phẩm di động sở hữu hệ thống camera kép cho cả mặt trước lẫn sau trong tương lai gần. Trong đó, dòng điện thoại thông minh cao cấp Galaxy S9 của Samsung được đồn đãi rộng rãi sẽ là thiết bị cầm tay đầu tiên thương mại hóa chip Snapdragon 845 vào cuối mùa đông hoặc đầu xuân, trái lại các nhà sản xuất khác nhiều khả năng sẽ phải đợi qua ít nhất tháng 5 trước khi họ có thể được đảm bảo là có đủ số lượng chip Snapdragon 845 để trang bị cho các thiết bị cầm tay của họ.
Nguồn Androidheadlines
