Trận động đất ở Đài Loan cách đây ít ngày đã khiến giới công nghệ hết sức lo lắng. TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, chỉ cần "hắt hơi sổ mũi" thôi là không ít gã khổng lồ công nghệ chao đảo. Apple, một trong những khách hàng lớn nhất của TSMC, có quyền lo lắng bởi chỉ khoảng 5 tháng nữa là thế hệ iPhone mới sẽ ra mắt. Và theo thông tin mới nhất, có vẻ như CEO Tim Cook và các lãnh đạo tại Apple đã có thể thở phào nhẹ nhõm.
Theo báo cáo của 9to5Mac, nhà sản xuất TSMC được giao nhiệm vụ sản xuất chip 2nm sẽ được sử dụng trong iPhone 17 Pro và Pro Max. Tuy nhiên, các nhà máy của hãng tại Đài Loan đã hứng chịu một đòn giáng mạnh sau khi bị ảnh hưởng bởi trận động đất mạnh nhất từng được ghi nhận tại quốc gia này trong 25 năm. Trận động đất đã làm hỏng chưa đến 10.000 wafer chip trong quá trình sản xuất, thoạt nghe thì không có vẻ nhiều. Tuy nhiên, ước tính mỗi wafer chứa khoảng 440 chip 2nm, nghĩa là hàng trăm nghìn chip đã bị mất trong trận động đất.
Apple là một trong những khách hàng lớn nhất của TSMC
Nhưng trong cái rủi cũng có cái may. Trước hết, TSMC chưa sản xuất chip hết công suất mà mới đang sản xuất một lượng nhỏ chip để thử nghiệm. Ngành công nghiệp tin rằng TSMC vẫn sẽ hoàn thành đúng tiến độ:
"[Nhưng] các nguồn tin trong ngành thiết bị bán dẫn lạc quan về năng lực của TSMC. Không giống như các đối thủ cạnh tranh luôn không thể cam kết về thời hạn sản xuất hàng loạt, các nguồn tin cho biết TSMC luôn có thể ra mắt đúng hạn, bất kể đó là kế hoạch công nghệ chính thức đã công bố hay lộ trình gửi tới chuỗi cung ứng[…] Việc sản xuất thử nghiệm sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2024, sau đó là sản xuất quy mô nhỏ vào quý 2 năm 2025."
Các báo cáo cho biết TSMC sẽ được bảo hiểm bồi thường thiệt hại, giúp họ tránh rơi vào khó khăn tài chính do số lượng hàng bị mất. Đây là nguồn hỗ trợ quan trọng cho TSMC, vì họ đang trong quá trình thiết lập một nhà máy khác ở Arizona, ước tính chi phí lên tới 65 tỷ USD. Hy vọng rằng, dự đoán của ngành là đúng và TSMC có thể phục hồi với tác động tối thiểu đến lịch trình phát hành của iPhone.
Theo VN review
Theo báo cáo của 9to5Mac, nhà sản xuất TSMC được giao nhiệm vụ sản xuất chip 2nm sẽ được sử dụng trong iPhone 17 Pro và Pro Max. Tuy nhiên, các nhà máy của hãng tại Đài Loan đã hứng chịu một đòn giáng mạnh sau khi bị ảnh hưởng bởi trận động đất mạnh nhất từng được ghi nhận tại quốc gia này trong 25 năm. Trận động đất đã làm hỏng chưa đến 10.000 wafer chip trong quá trình sản xuất, thoạt nghe thì không có vẻ nhiều. Tuy nhiên, ước tính mỗi wafer chứa khoảng 440 chip 2nm, nghĩa là hàng trăm nghìn chip đã bị mất trong trận động đất.
Apple là một trong những khách hàng lớn nhất của TSMC
Nhưng trong cái rủi cũng có cái may. Trước hết, TSMC chưa sản xuất chip hết công suất mà mới đang sản xuất một lượng nhỏ chip để thử nghiệm. Ngành công nghiệp tin rằng TSMC vẫn sẽ hoàn thành đúng tiến độ:
"[Nhưng] các nguồn tin trong ngành thiết bị bán dẫn lạc quan về năng lực của TSMC. Không giống như các đối thủ cạnh tranh luôn không thể cam kết về thời hạn sản xuất hàng loạt, các nguồn tin cho biết TSMC luôn có thể ra mắt đúng hạn, bất kể đó là kế hoạch công nghệ chính thức đã công bố hay lộ trình gửi tới chuỗi cung ứng[…] Việc sản xuất thử nghiệm sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2024, sau đó là sản xuất quy mô nhỏ vào quý 2 năm 2025."
Các báo cáo cho biết TSMC sẽ được bảo hiểm bồi thường thiệt hại, giúp họ tránh rơi vào khó khăn tài chính do số lượng hàng bị mất. Đây là nguồn hỗ trợ quan trọng cho TSMC, vì họ đang trong quá trình thiết lập một nhà máy khác ở Arizona, ước tính chi phí lên tới 65 tỷ USD. Hy vọng rằng, dự đoán của ngành là đúng và TSMC có thể phục hồi với tác động tối thiểu đến lịch trình phát hành của iPhone.
Theo VN review
