Thiết bị cầm tay chưa được công bố của Sony có kích thước lần lượt là 149 x 74 x 7,5mm, nên sẽ ngắn hơn, mỏng hơn và hẹp hơn so với Xperia XZ Premium (156 x 77 x 7,9mm) vốn sở hữu màn hình kích thước 5,46 inch. Màn hình của máy cũng được bảo vệ bởi kính cường lực Gorilla Glass 5 của Corning để tăng cường khả năng chống chịu va đập, Xperia XZ Premium cũng sở hữu kính như vậy. Bên cạnh đó, thiết bị này có cả hai phiên bản SIM đơn và SIM kép, với bản thân máy còn được trang bị bộ nhớ RAM 4GB đi cùng bộ nhớ lưu trữ UFS 2.1 64GB, tuy nhiên không có thông tin nào đề cập đến khe cắm thẻ nhớ microSD trong tài liệu rò rỉ. Kết nối không dây Bluetooth 5.0 được hỗ trợ, cùng với một cổng kết nối USB Type-C 3.1 trong khi hệ điều hành cài sẵn sẽ là Android 8.0 Oreo.
Viên pin của Sony H8541 sẽ có dung lượng 3.420 mAh và có hỗ trợ công nghệ sạc nhanh Quick Charge 3.0 của Qualcomm. Cuối cùng, thiết bị cầm tay này sẽ được trang bị chip xử lý Snapdragon 835 của Qualcomm.
Chúng ta cũng đã biết thông tin nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất thế giới hiện nay là Samsung đã một lần nữa ra tay thâu tóm toàn bộ mẻ chip Snapdragon 845 đầu tiên, mục đích là để trang bị cho dòng Galaxy S9, và như vậy sẽ khiến các nhà sản xuất khác phải chờ đợi thêm nếu vẫn muốn trang bị chip thế hệ mới cho các flagship đời 2018 hoặc bắt buộc phải dùng chip đời cũ hơn để kịp tung sản phẩm ra vào mùa xuân. Sony H8541 được cho biết sẽ được công bố tại Triển lãm thiết bị di động thế giới MWC 2018 chuẩn bị diễn ra vào ngày 26 tháng 2 năm 2018.
Nguồn Androidheadlines
