pegasus3390
Well-Known Member
MediaTek đang được đồn đoán chuẩn bị ra mắt con chip mới tầm trung Helio X27, theo như hình ảnh được tiết lộ từ trang mạng xã hội của Trung Quốc Weibo. Cũng như những con chip tầm trung/cao cấp của MediaTek thì con chip Helio X27 sẽ có tổng cộng 10 nhân được chia thành 3 cụm được sử dụng cho những công việc khác nhau vào bao gồm nhân Cortex-A53 64-bit ARM cho nhiều tác vụ nhẹ và cơ bản cũng như nhân Cortex-A72 để thực hiện hoạt động hiệu năng cao. Theo như hình ảnh được tiết lộ thì cụm Cortex-A72 2 nhân sẽ có tốc độ tối đa là 2.6 GHz thêm vào đó là 2 cụm mỗi cụm 4 nhân Cortex-A53 với xung nhịp 1.6GHz. Và hình ảnh cũng cho thấy con chip mới này được sản xuất trên tiến trình 20nm.
Những con chip 10 nhân hiện tại của MediaTek được chia thành 3 cụm nhưng chỉ có 1 cụm Cortex-A53 ở tốc độ thấp và 1 cụm khác tốc độ cao hơn ở mức 2.0GHz với 1 cụm tốc độ cao Cortex-A72. Và hình ảnh này cho thấy con chip mới sử dụng kiến trúc HMP (xử lý không đồng nhất), điều này đồng nghĩa với việc con chip mới có thể sử dụng bao nhiêu nhân tùy vào yêu cầu của tác vụ chứ không phân thành từng cụm xử lý như trước đây. Điều này cho phép con chip MediaTek Helio X27 mới có khả năng tiết kiệm pin tốt hơn, tận dụng lợi thế của 10 nhân.
Theo như tên gọi của nó thì con chip Helio X27 sẽ có hiệu năng nằm giữa Helio X25 và con chip sắp ra mắt Helio X30. Chúng ta vẫn chưa biết con chip mới sẽ được tích hợp GPU nào, tuy nhiên với tin tức chiếc điện thoại mới của LeEco thì có lẽ chúng ta sẽ sớm biết thôi.
