Rò rỉ thông tin về con chip Helio P35 mới của MediaTek, 10 nhân, hỗ trợ RAM LPDDR4, UFS 2.1

pegasus3390

Well-Known Member
mediatek-chip-big.jpg


Hồi tháng 9 vừa rồi, MediaTek đã giới thiệu 2 con chip SoC là Helio P25 và Helio X30, và sẽ sớm đưa vào trong các mẫu điện thoại trong thời gian sắp tới. Nếu như con chip Helio P25 là bản nâng cấp của dòng trung cấp P20 trước đây được sử dụng tiến trình 16nm của TSMC, thì Helio X30 lại là một con chip flagship mới của hãng sử dụng tiến trình 10nm và về lý thuyết là sẽ có hiệu năng cao hơn so với các thế hệ trước đó. Tuy nhiên theo như thông tin vừa rò rỉ của trang mạng Weibo tiết lộ rằng công ty này sẽ sớm cho ra mắt thêm 1 con chip nữa trong phân khúc tầm trung với con chip Helio P35.

MediaTek-Helio-P35-Weibo-leak-KK.jpg


Cũng tương tự như chip Helio X30 trước đó thì con chip sắp ra mắt Helio P35 sẽ được sản xuất trên tiến trình 10nm bởi TSMC, bên trong sẽ được tích hợp 10 nhân xử lý được chia thành kiến trúc ba cụm tương tự như những mẫu 10 nhân khác của hãng. Tuy nhiên CPU trên chip Helio P35 có vẻ như sẽ có tốc độ xung nhịp thấp hơn những đàn anh đắt tiền hơn. Theo như tài liệu bị rò rỉ thì sẽ có 2 nhân Cortex-A73 với xung nhịp đạt 2.2GHz, bên cạnh đó là 2 nhân Cortex A53 với xung nhịp 2.0GHz. 4 nhân còn lại sẽ là Cortex A35 với xung nhịp chỉ đạt 1.8GHz.

Theo các thông số khác thì chip SoC mới sẽ được trang bị vi xử lý đồ họa ARM Mali-G71 MP3 đồng thời hỗ trợ RAM LPDDR4 kênh đôi, bộ nhớ UFS 2.1, sạc nhanh và kết nối LTE Cat. 10. Mặc dù vẫn chưa công bố chính thức về con chip mới này tuy nhiên nguồn tin trên Weibo cũng cho thấy rằng nó sẽ sớm được bán ra vào Quý 3 2017. Helio P35 dự kiến sẽ là đối trọng cho con chip Snapdragon 660 SoC từ Qualcomm, và chúng ta sẽ chờ xem thông số của hai con chip này thế nào khi so sánh. MediaTek cũng sẽ hy vọng có thể lặp lại thành công của các mẫu chip SoC hiện tại đang được sử dụng trên hàng triệu mẫu điện thoại ở rất nhiều nơi trên thế giới chứ không giới hạn ở các thị trường như Ấn Độ và Trung Quốc.

 
Bên trên