pegasus3390
Well-Known Member
Trong sự kiện ISCA 2016 được diễn ra tại Seoul, Hàn Quốc, Samsung đã tiết lộ thế hệ thứ 6 của những con chip bộ nhớ (RAM) dành cho những chiếc card đồ họa sẽ không xuất hiện sớm, ít nhất là cho đến năm 2018. Trong năm nay, có nhiều tin đồn nói rằng công nghệ bộ nhớ mới sẽ được giới thiệu trong năm, tuy nhiên tin đồn này trở thành không chính xác và Micron, nhà sản xuất chip nhớ lớn cũng đang phát triển phiên bản nâng cấp của dòng bộ nhớ thế hệ thứ 5 chứ không phải thế hệ mới.
Bộ nhớ GDDR6, là một dạng của SDRAM, được thiết kế chuyên biệt cho các vi xử lý đồ họa, và đó là lý do mà tại sao chúng ta thường thấy bộ nhớ RAM GDDR trên các card đồ họa của Nvidia và AMD chứ không phải DDR giống như các hệ thống máy tính thường sử dụng. Và khác với những thanh RAM mà chúng ta thường dùng, bộ nhớ GDDR rất nhỏ gọn cũng như đặt gần GPU nhờ đó giảm thiểu tối đa khoảng cách truyền dữ liệu trên các card đồ họa.
Theo như nhiều tin đồn bên lề thì thế hệ GDDR6 sẽ cho băng thông lên đến hơn 14 gigabits (Gb) mỗi giây, cao hơn so với phiên bản GDDR5X mà Micron giới thiệu hồi đầu năm với 12Gb mỗi giây hay 10Gb trên dòng GDDR5 phổ thông. Băng thông là thành phần rất quan trọng bởi nó quyết định tốc độ truyền tải thông tin từ bộ nhớ tích hợp và con chip xử lý đồ họa.
Những con chip GDDR được tích hợp lên card đồ họa thông qua các chân kết nối. Và Samsung chỉ tăng tốc độ xử lý của bộ nhớ tren mỗi chân pin mà hãng còn muốn hướng đến việc giảm điện năng tiêu thụ của chip nhớ khi hoạt động. Cụ thể hơn thì con chip GDDR5 cho hiệu năng sử dụng điện tốt hơn 40 đến 60% so với GDDR4 và dòng chip GDDR6 mới dự kiến sẽ tiết kiệm năng lượng hơn nữa khi chúng được tung ra vào năm 2018.
Trên hết là chúng sẽ giúp tối đa hóa hiệu năng của những card đồ họa bởi vì những con chip xử lý đồ họa liên tục trở nên nhanh hơn và các con chip nhớ cũng phải tăng tốc độ tương đương. Bộ vi xử lý đồ họa sẽ sử dụng bộ nhớ tích hợp để lưu trử lượng dữ liệu hình ảnh và tính toán cực lớn và điều này hiệu quả hơn nhiều so với việc để các thông tin đó ở các phần khác “xa” hơn.
Tuy vậy, theo như AMD thì GDDR vẫn không thể theo kịp với tốc độ phát triển của các con chip đồ họa và nó làm hạn chế hiệu năng tổng thể của thiết bị bởi vì việc trang bị rất nhiều những con chip GDDR là điều cần thiết để có được băng thông lớn, nhưng mặt khác thì việc tích hợp nhiều chip hơn cũng đồng nghĩa với việc tiêu thụ nhiều năng lượng hơn, dù các thế hệ chip nhớ đã tiết kiệm năng lượng rất nhiều qua các thế hệ.
Thay vào đó, cách tiếp cận của AMD về bộ nhớ tương lai cho card đồ họa chính là High-Bandwidth Memory (HBM) được giới thiệu vào năm 2015. Thay vì sử dụng các bộ nhớ xung quanh con chip xử lý đồ họa như GDDR thì HBM kết hợp với vi xử lý đồ họa theo dạng hàng dọc và kết nối lẫn nhau thông qua các sợi dây dẫn siêu nhỏ và thông tinh được di chuyển “lên xuống” theo dạng tầng thay vì “lộ thiên” như những con chip GDDR.
SK Hynix cũng đã tham gia vào việc chế tạo dòng bộ nhớ HBM thế hệ thứ hai và mục tiêu hướng đến là những hệ thống máy tính tính toán tốc độ cao, các hệ thống Server, mạng lưới lẫn đồ họa, và cả các máy tính cho người dùng Desktop lẫn Notebooks. Những card đồ họa sẽ được trang bị đến 4GB bộ nhớ trong khi các hệ thống Server và mạng sẽ có dung lượng 8GB. Dòng bộ nhớ HBM2 sẽ sớm được tích hợp lên card đồ họa “Vega” mới của AMD vào năm sau.
Thêm vào đó, thế hệ thứ 3 của bộ nhớ này được cho rằng sẽ được tích hợp vào trong kiến trúc AMD “Navi”, sẽ có mặt trên những vi xử lý tung ra vào năm 2019/2020. Thậm chí là theo nhiều nguồn tin từ Samsung thì HBM3 có băng thông cao gấp đôi so với thế hệ chip nhớ trước đó.
)
